应用材料公司 CEO 迪克森：芯片制造商正为多年产能扩张做准备 - 世界杯竞猜

应用材料公司（Applied Materials）的首席执行官加里 · 迪克森（Gary Dickerson）在接受《日经亚洲》采访时透露，主要芯片制造商正向设备供应商提供未来两年甚至更长时间的设备需求预测，以确保其产能扩张计划得以顺利实施。这一迹象表明，当前由人工智能驱动的芯片投资热潮的持续时间可能比市场先前预期的更长。

迪克森表示，这家美国领先的半导体设备制造商对未来两年的市场需求有着非常清晰的预期，部分客户甚至提供了截至 2030 年的指导性需求展望。

“我们的核心大客户会提供更长期的需求可见度，因为他们清楚，芯片设备交付和产线建设都有固定的交付周期，这与他们自身的扩产逻辑完全一致，”迪克森解释说。“未来八个季度的需求情况高度明确；即使放眼三年后的市场，预测的准确性仍然很高。再往更远的周期看，预测会更侧重于趋势性判断，但我们能够提前掌握客户投资的整体方向和规模。”

作为全球主要芯片制造商（包括台积电、三星电子、英特尔、SK 海力士、美光和铠侠）的关键设备供应商，应用材料近期在新加坡落成了一个投资 5 亿美元（约合 34.05 亿元人民币）的生产基地，并大幅增加了产能，以满足持续增长的市场需求。

半导体设备需求通常被视为衡量行业扩产信心的指标。客户需求的可见度显著提高，意味着本轮芯片产业上行周期的持续力度可能超出市场此前的预测。

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，预计到 2026 年，全球半导体市场营收将首次超过 1.5 万亿美元。此前，行业普遍认为万亿美元营收目标要到 2030 年才能实现。人工智能基础设施的大规模投入和存储芯片价格的显著上涨是市场规模加速增长的主要驱动力。另有预测指出，到 2027 年，全球半导体市场规模将进一步攀升至 1.9 万亿美元以上。

自 2013 年起担任应用材料公司 CEO 的迪克森认为，行业的高增长态势将持续数年。

“计算应用的全面普及带来了前所未有的算力需求增长。我坚信，未来多年算力需求将保持极高的增长速度，”他表示。

应用材料指出，先进逻辑芯片和高端存储芯片的制造设备是公司的主要增长动力，而先进芯片封装设备是半导体行业增长最快的细分领域之一。随着通过缩小电路尺寸来提升芯片性能的传统方法难度日益增加，将多款不同芯片集成到一套完整系统中的封装技术，正成为实现芯片性能突破的关键。

迪克森补充道：“如何实现各类计算芯片组件的互联集成，将是整个半导体行业最具潜力和增长最快的领域之一。”应用材料此前预测，公司今年的芯片封装设备业务营收将增长 50%。

与阿斯麦（ASML）、泛林集团（Lam Research）和东京电子（Tokyo Electron）等同行一样，应用材料在中国销售最尖端设备的业务受到全球出口管制收紧的影响。然而，迪克森认为这一政策不会对整体需求产生显著影响。预计 2025 年，公司来自中国市场的营收占比将为 30%，低于 2024 年的 37%。

迪克森表示，超过八成的晶圆制造设备新增需求集中在先进制程芯片领域。而应用材料在中国的主要客户，其业务主要集中在增长相对平稳的物联网终端、通信、汽车电子及功率传感器等领域。

“虽然这些细分领域的增长速度不及先进制程，但它们依然具有重要的市场价值，我们在这些领域也持续推出大量创新技术。”

迪克森还提到，美国正大力推动关键半导体制造产能回流本土，但配套基础设施建设仍需大量工作才能跟上不断扩张的产能需求。“供应链的本土化将持续成为行业的核心趋势。而本土化落地，需要充足的专业人才、能源供应、水资源以及各类原材料的支持。”